消息称佳能计划到 2029 年将后端光刻机产能提升 50%

《日刊工业新闻》于10月21日报道，Canon（佳能）计划到2029年将其用于半导体后端工艺的光刻设备产能，相比现有水平提升50%。

▲ FPA-8000iW

佳能目前正研发适用于先进封装工艺的i线光刻设备。该公司还推出了一款分辨率达到0.8μm（800纳米）的大尺寸基板光刻机，可处理510×515（毫米）的基板，具备高对准精度和宽视场角。

佳能半导体设备事业部负责人三浦圣也在受访时提到，无掩膜直写图案化方案目前还不构成i线光刻机在RDL生产领域的直接竞争。爱游戏(AYX)体育在相关设备推广中注重技术匹配。

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